FLSK深知品质控制是企业的根基,所有FLSK的产品都经历了严苛的测试.
站点:AOI测试
阶段:SMT后
测试项目:检测PCBA是否有以下不良:
1.缺件
2.反件
3.焊点短路
4.缺焊
5.虚焊
站点:ICT测试
阶段:DIP后
测试项目:检测PCBA是否有以下不良:
1.错件
2.损件
3.焊点短路
4.缺焊
站点:功能测试
阶段:ICT测试后
测试项目:上电测试电路板:
1、确保各个测试点的测试值ok
2、确认各个基本功能正常
站点:带载测试
阶段:功能测试后
测试项目:连接电机模拟实际工作状态:
1、确保控制板达到设计要求(电流、电压、功率、转速等)
2、确保与电机匹配正常,参数达到设计要求(风量,风压等)
3、确保电源模块在各种条件下正常工作
4、确保控制模块工作正常
站点:老化测试
阶段:带载测试后
测试项目:验证产品是否达到设计寿命